京東：2024校招15000人

 

　　京東啟動2024屆校園招聘，面向在校學生提供超1.5萬個崗位，其中包括超8000個應屆生就業(yè)崗位以及近7000個實習崗位。據(jù)京東方面介紹，無論是正式招聘崗位還是實習崗位，此次校園招聘均為行業(yè)最大規(guī)模。

 

　　

 

　　京東2024校招崗位聚焦供應鏈、技術、產(chǎn)品、運營等方向；就業(yè)區(qū)域不僅覆蓋北上廣深以及南京、成都、蘇州等多個一線和新一線城市，還覆蓋更廣袤的地域，吸納和鼓勵年輕人才“去一線，到基層”，帶動鄉(xiāng)村振興、促進本地就業(yè)。

 

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　　百度：對比去年校招變動不大

 

　　2024年校招，百度提供AIDU計劃、管培生計劃以及實習生招聘三種方案。

 

　　其中，AIDU計劃招聘10個職位，包括機器學習、計算機數(shù)學、自然語言處理方向等AI相關項目；而今年管培生計劃共有2個崗位，分別是綜合管理方向和產(chǎn)研運營方向。實習生招聘則有近300個崗位，工作方向包括技術、產(chǎn)品、政企行業(yè)解決方案等。

 

　　不過，對比去年百度校招信息，變動并不大。

 

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　　阿里巴巴：校招超過3000人

 

　　阿里巴巴進行了“1+6+N”組織變革，因此，阿里巴巴控股集團、阿里云、淘天集團、本地生活集團、阿里國際數(shù)字商業(yè)集團、菜鳥集團以及阿里大文娛集團等，都將分別進行自主招聘。

 

　　其中，阿里巴巴控股集團共招聘167個崗位；阿里云共招聘112個崗位；淘天集團共招聘1123個崗位；本地生活集團（餓了么與高德地圖共計）共招聘698個崗位；阿里國際數(shù)字商業(yè)集團共招聘1039個崗位；阿里大文娛集團則招聘217個崗位。

 

　　上述集團、公司招聘崗位超過3000個，并且涵蓋了技術、產(chǎn)品、運營、設計、數(shù)據(jù)等共計12個類目。

 

　　據(jù)報道，阿里巴巴曾于今年5月表示，旗下六大業(yè)務集團今年總計需要新招15000人，其中校招會超過3000人。

 

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　　拼多多：應屆生共招20個崗位

 

　　拼多多今年校招分為應屆生和星越計劃兩個項目，其中，應屆生共招20個崗位，面向市場、運營、商務等方向；而星越計劃共招13個崗位，面向設計、視頻、運營等方向。

 

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　　美團：包含算法工程師方向

 

　　今年美團校招共有221個職位，還設置了北斗計劃、啟航計劃等類目，美團今年校招崗位中，包含有很多大模型算法工程師方向職位，還有自動駕駛感知算法工程師等崗位。

 

　　據(jù)報道，今年美團預計招募6000人，覆蓋技術、產(chǎn)品、商業(yè)分析、運營、金融、供應鏈、職能、市場營銷、設計、銷售、客服和支持等10大類職位。

 

　　去年，美團校招提供了超過5000個就業(yè)崗位，開放技術、零售、產(chǎn)品、運營、設計、商業(yè)分析、市場職能、銷售等8大類型60多種崗位。相比之下，今年美團招聘需求進一步擴大。

 

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　　小紅書：校招提供了八十余個崗位

 

　　2024小紅書校招提供了八十余個職位，涵蓋技術、產(chǎn)品、運營、設計、銷售等多個類目，不過并沒有當下流行的大模型相關職位。

 

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　　字節(jié)跳動：含研發(fā)、運營、產(chǎn)品

 

　　今年字節(jié)跳動校長崗位提供1100余個職位，包含研發(fā)、運營、產(chǎn)品等方向，但并沒有大模型相關崗位。

 

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　　快手：涵蓋游戲、產(chǎn)品、設計

 

　　今年快手校招提供200余個職位，涵蓋了游戲類、產(chǎn)品、運營類、設計類等十多個類別。

 

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　　小米：含AI相關崗位

 

　　今年小米集團校招分為全球校招、未來星招聘、新零售招聘、實習生招聘以及博士后工作站等五個類目。

 

　　其中，全球校招提供45個工作崗位，職能分類主要以手機硬件研發(fā)為主，例如電池工程師、基帶工程師等。此外，今年小米校招還招聘汽車熱管理零部件工程師。

 

　　未來星計劃中，小米提供115個工作崗位，而其中除了常規(guī)手機相關工作外，還包含很多汽車相關崗位，例如整車電驅系統(tǒng)開發(fā)工程師、整車電控硬件開發(fā)工程師等。還有AI大模型應用研究院、AI高級算法研究工程師等AI相關崗位。

 

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　　科大訊飛：涵蓋算法、AI方向

 

　　今年科大訊飛校招提供57個職位，涵蓋研究算法、研發(fā)、AI研發(fā)等方向。筆者對比去年科大訊飛校招崗位發(fā)現(xiàn)，其與今年相差不大，主要崗位以AI方向為主。

 

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　　華為：校招薪資一萬起步

 

　　華為校招崗位非常多，并且按照國內(nèi)本碩、國內(nèi)博士、留學生本碩、留學生博士等進行了詳細細分，校招崗位超過1200個。

 

　　職位涵蓋范圍也非常豐富，除了常規(guī)的軟硬件開發(fā)工程師外，還包括當下熱門的AI算法、AI大模型等職位。不過，華為大部分AI相關職位中，對應聘者要求多以博士學歷為主。

 

　　薪資方面，大部分校招崗位薪資起步在1萬/月，最高的甚至有3萬/月。